Review: Cooler Para Processadores Intel Socket 1150/1151/1155/1156p

Se você está montando um PC compacto com um processador Intel em sockets 1150, 1151, 1155 ou 1156, um cooler compatível pode ser a peça que faltava para equilibrar silêncio e temperatura sem ocupar muito espaço. O modelo em questão foi pensado para essas plataformas, oferecendo uma proposta de resfriamento confiável, montagem direta no backplate original e um design que evita conflitos com módulos de memória mais altos.

Visão geral e pontos fortes

Na primeira impressão, o cooler entrega um conjunto equilibrado de características que tendem a agradar quem busca manter a máquina silenciosa e estável durante o dia a dia.

  • Compatibilidade dedicada aos sockets Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155 e LGA1156.
  • Montagem direta sobre o backplate original da placa-mãe, simplificando a instalação.
  • Dimensões e layout que respeitam o espaçamento ao redor do soquete, reduzindo risco de interferência com memórias ou radiadores de液的 pequenos.
  • Massa e construção que favorecem a estabilidade mecânica e amortecem vibrações.
  • Relação custo-benefício positiva para upgrades em PCs de entrada e intermediários.

Compatibilidade e instalação

A compatibilidade cobre uma faixa ampla de placas-mãe com soquetes da família 115x. Como esses sockets compartilham o mesmo esquema de montagem e distância entre furos, o cooler se fixa por meio do backplate original da placa-mãe, sem necessidade de adaptadores adicionais ou ferramentas específicas.

  • Soquetes suportados: LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156.
  • Espaço ao redor do soquete: projetado para evitar colisões com módulos de memória padrão e alguns módulos com dissipadores mais altos, dependendo da altura.
  • Fixação: parafusos e espaçadores longos permitem aperto firme e distribuição homogênea de pressão.

Antes de instalar, verifique se o backplate original da placa-mãe está no lugar e se os furos estão alinhados. A sequência padrão envolve posicionar a base do cooler sobre o soquete, alinhar com os furos do backplate e rosquear pelos parafusos em padrão cruzado, garantindo pressão uniforme. A pasta térmica deve ser aplicada em camada fina e uniforme; quantidade excessiva pode reduzir a performance.

Construção, ruído e manutenção

A construção segue o princípio da robustez sem exagero. O cooler é leve o suficiente para não tensionar a placa-mãe e oferece estabilidade durante transporte e uso prolongado. A manutenção é simples: remover o fan, limpiar as pás com pincel seco ou ar comprimido e substituir a pasta térmica a cada 12–24 meses, conforme o ambiente e o perfil de uso.

Quando esse cooler é a escolha ideal

  • Upgrade de PCs compactos e barebones com soquetes 115x.
  • Uso cotidiano: navegação, escritório, estudo e reprodução de mídia.
  • Configurações com processadores de até TDP na faixa dos 65 W, quando a gabinete possui airflow básico.
  • Quando a prioridade é instalação rápida e manutenção descomplicada.

Quando considerar alternativas

  • Em setups com coolers all-in-one (AIO) ou soluções personalizadas que exigem mais espaço ao redor do soquete.
  • Em gabinetes com painel lateral totalmente fechado e pouco fluxo de ar, onde qualquer solução air-cooling pode precisar de mais altura ou ventilação adicional.

Conclusão

Em resumo, este cooler é uma escolha sensata para quem precisa de compatibilidade direta e confiável nos sockets 1150/1151/1155/1156, com instalação descomplicada e bons resultados térmicos em cenários de uso comum. Ele equilibra simplicidade e eficácia, e tende a oferecer tranquilidade a quem busca um upgrade sem complicação, mantendo o sistema rodando dentro de temperaturas seguras com ruído controlado.