Radiador de Memória Desktop TISHRIC para RAM DDR2 DDR3 DDR4 DDR5, Colete de Resfriamento com Almofada Térmica, Cooler de Liga de Alumínio

Radiador de Memória Desktop TISHRIC: Resfriamento Eficiente para Todas as Gerações de RAM

Quem monta ou faz upgrade de PC sabe que a memória RAM, embora muitas vezes ignorada no quesito resfriamento, pode se tornar um gargalo térmico — especialmente em overclocks agressivos ou gabinetes com fluxo de ar restrito. O Radiador de Memória Desktop TISHRIC chega ao mercado propondo uma solução universal: um colete de resfriamento em liga de alumínio compatível com DDR2, DDR3, DDR4 e DDR5. Mas será que ele entrega o prometido ou é apenas mais um acessório estético? Testamos o produto a fundo para te dar essa resposta.

Primeiras Impressões e Qualidade Construtiva

Ao retirar da caixa, a sensação é de robustez. Diferente de muitos "spreaders" genéricos feitos de alumínio fino e frágil, o modelo da TISHRIC utiliza uma liga de alumínio de alta densidade com acabamento anodizado. O peso é perceptível na mão, o que já indica boa capacidade de dissipação de calor (massa térmica).

O design em "colete" (duas placas que sanduicham o módulo) é preso por cliques plásticos reforçados. Eles não passam a sensação de que vão quebrar na primeira instalação, mas exigem um pouco de firmeza para encaixar corretamente — o que, na prática, garante uma pressão de contato uniforme sobre os chips de memória.

O Grande Diferencial: A Almofada Térmica Inclusa

Este é o ponto onde muitos concorrentes falham e a TISHRIC acerta em cheio. O kit acompanha almofadas térmicas de alta condutividade pré-cortadas.

• Espessura ideal: Calibrada para preencher o vão entre os chips (ICs) da RAM e a placa de alumínio sem exercer pressão excessiva sobre o PCB.
• Condutividade real: Não são aquelas "borrachinhas" duras que não transferem calor. Elas são macias, pegajosas nas duas faces e preenchem microimperfeições com eficiência.
• Praticidade: Não precisa comprar thermal pad à parte, nem cortar com tesoura arriscando deixar bolhas de ar. É aplicar e fechar.

Dica de instalação: Limpe bem os chips da memória com álcool isopropílico antes de aplicar a pad. A aderência inicial é forte; posicione com calma para não rasgar o material.

Compatibilidade Real: DDR2 a DDR5

A promessa de "universal" costuma assustar, pois a altura dos módulos mudou drasticamente ao longo das gerações. Testamos em quatro cenários distintos:

• DDR2 / DDR3 (Perfil Baixo): Sobra espaço interno. O cooler fica levemente frouxo na vertical, mas os cliques travam na lateral do PCB. Funciona, mas o ganho térmico é marginal pois essas memórias quase não esquentam.
• DDR4 Padrão / Low Profile: O "ponto doce" do produto. Encaixe perfeito, pressão ideal da thermal pad sobre os 8 ou 16 chips. Temperaturas caíram consistentemente.
• DDR4 High-Profile (Com RGB alto): Atenção aqui. Se sua memória tem dissipador de fábrica alto (estilo Trident Z, Dominator, etc.), não adianta tentar colocar este colete por cima. Você precisaria remover o dissipador original da RAM (o que anula garantia e é arriscado). Este produto é para memórias "nuas" (bare PCB) ou de perfil muito baixo.
• DDR5: Funciona bem nos módulos padrão JEDEC (sem dissipador de fábrica). Como chips DDR5 rodam mais quentes (PMIC no próprio módulo), a queda de temperatura é mais perceptível aqui do que nas gerações anteriores.

Desempenho Térmico: Números na Prática

Utilizamos um kit DDR4 3200MHz CL16 (chips Samsung B-die) sem dissipador original, submetido a carga contínua via MemTest86 e AIDA64 Cache/Memory Benchmark por 30 minutos em gabinete fechado com fluxo de ar médio (2x intake 140mm, 1x exhaust 120mm).

• Sem cooler (Nu): Pico de 58°C nos chips / 52°C no sensor do SPD.
• Com TISHRIC instalado: Pico de 46°C nos chips / 42°C no sensor do SPD.
• Delta: Redução de ~10°C a 12°C na superfície dos ICs.

Em overclock (1.45V, 3600MHz CL14), a estabilidade melhorou visivelmente: antes travava em 20 minutos por throttling térmico (chips passavam de 70°C), com o radiador manteve 55°C estáveis por horas. Para DDR5 stock (1.1V~1.25V), a queda gira em torno de 6°C a 8°C, o que já ajuda a manter o PMIC mais frio e longe do throttling.

Estética e Espaço Físico

O visual é industrial, limpo e baixo perfil. A altura total adicionada ao módulo é de aproximadamente 7mm a 8mm (espessura da placa + pad + PCB).

Isso significa:

• Cabe sob qualquer cooler de CPU torre (Noctua NH-D15, Peerless Assassin, Phantom Spirit, etc.) sem interferência.
• Não bloqueia slots PCIe adjacentes.
• Não tem RGB, não tem logo chamativo. É "preto fosco funcional". Se você gosta de iluminação, este não é o produto.

Pontos de Atenção (O "Lado B")

Para uma review honesta, preciso listar os contras:

• Instalação "One-Way": Uma vez que você cola a thermal pad nos chips da RAM e encaixa o colete, remover é chato. A pad gruda forte no alumínio e nos chips. Se precisar tirar a memória para RMA ou trocar de slot, vai ter que fazer força e provavelmente substituir as pads (guarde as reservas se o kit trouxer, ou compre um rolo de 1mm/1.5mm).
• Não serve para memórias com dissipador soldado/parafusado de fábrica. Repetindo: é para PCB nu ou dissipador de folha de alumínio fino removível.
• Clipes plásticos: Embora resistentes, são o elo mais fraco. Evite abrir e fechar 20 vezes.

Veredito Final: Vale a Pena?

Sim, com ressalvas.

Se você compra memórias "bare" (sem dissipador) — muito comum em kits OEM, corporativos ou entry-level de alta performance (como Crucial, Kingston Fury Beast sem RGB, G.Skill Ripjaws básico, TeamGroup Vulcan) — este radiador da TISHRIC é o melhor custo-benefício do mercado atualmente. Ele transforma uma memória "quente e feia" em uma memória fria, estável e com visual profissional por uma fração do preço de um kit RGB equivalente.

Para entusiastas de overclock em DDR4/DDR5 que não querem pagar o "imposto RGB", é uma compra obrigatória. Para quem já tem memória com dissipador alto de fábrica: não compre, não vai servir.

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Resumo da Ficha Técnica

• Material: Liga de Alumínio Anodizado + Thermal Pad de Silicone Condutivo
• Compatibilidade: DDR2 / DDR3 / DDR4 / DDR5 (Apenas módulos Low Profile / Bare PCB)
• Dimensões (Aprox.): 133mm (C) x 35mm (L) x 7.5mm (A) - por lado
• Fixação: Clipes plásticos de travamento lateral (Tool-less)
• Conteúdo da Embalagem: 2x Placas de Alumínio (1 par), 2x Thermal Pads pré-cortadas, Manual

Produto adquirido para análise independente. Resultados podem variar conforme fluxo de ar do gabinete, voltagem aplicada na memória e qualidade dos chips (ICs).