Review: Thermal Pad 1 Peça 100mm x 100mm x 0,5mm para Consoles e GPUs

Um “borne” térmico confiável e prático para manutenção em consoles, placas de vídeo e dispositivos compactos. Abaixo, minha avaliação completa, com pontos fortes, limitações e um passo a passo para você obter os melhores resultados na instalação.

Resumo rápido

  • Melhor custo-benefício quando você precisa de repetibilidade e segurança para iniciantes.
  • Dimensão generosa (100 x 100 mm) que cobre chips médios com folga e permite recortes precisos.
  • Espessura de 0,5 mm: excelente equilíbrio entre preenchimento de irregularidades e controle de pressão.
  • Não conduz corrente elétrica e é mais tolerante a erros de instalação que a pasta térmica líquida.

O que mais entrega

  • Facilidade de uso: já vem cortado em uma folha; não escorre nem seca.
  • Cobertura ampla: com 100 mm de lado, você consegue atender tanto o chip principal quanto、保险や接口周围 sem sobras apertadas.
  • Espessura consistente: 0,5 mm funciona bem em praticamente todos os cenários de manutenção de consoles e muitas GPUs.
  • Segurança elétrica: não há risco de curto caso você encoste acidentalmente em componentes.
  • Reaplicação limpa: se precisar retirar, a remoção é previsível e sem sujeira.

Para quem é indicado

  • Manutenção preventiva em consoles (PS, Xbox, Switch) que precisam de “refresh” térmico sem complicação.
  • Recondicionamento de GPUs com backplate e selamat plásticos que reduzem espaço.
  • Notebooks e迷你PC onde a pressão é limitada e a uniformidade é importante.
  • Quem prefere umborne térmico “estático” em vez de термопасту líquida.

Detalhes técnicos

  • Dimensão: 100 x 100 mm
  • Espessura: 0,5 mm
  • Quantidade: 1 peça
  • Aplicação: consoles, GPUs e другие электронные компоненты
  • Observação: os parâmetros detalhados (como condutividade térmica) variam por fabricante; consulte a ficha técnica do produto para o valor exato.

Prós e contras

Prós

  • Instalação sem Sujeira e com margem de erro alta.
  • Cobertura generosa e recorte simples.
  • Boa relação preço/desempenho para manutenção rotina.

Limitações

  • Em cenários extremos de overclock, borne térmico raramente supera a melhor pasta térmica líquida.
  • Desempenho depende da pressão e da planicidade das superfícies.
  • Alguns modelos trazem película protetora em um ou ambos os lados — é essencial remover antes da instalação.

Instalação prática (passo a passo)

  1. Desligue e desconecte o equipo. Aguarde esfriar e descarregue estática (pulseira ou toque em metal descascado).
  2. Remova o cooler e limpe o chip e a base do dissipador com álcool isopropílico. Se houver resíduo de pasta antiga, remova completamente.
  3. Meça e marque oborne térmico para cobrir o die com uma pequena margem (2–3 mm). Recorte com tesoura ou estilete, com cortes suaves.
  4. Retire a película protetora (se houver) apenas no momento da aplicação —borne exposto gruda poeira rapidamente.
  5. Posicione oborne, garantindo que não há bolhas ou dobras. Pressione levemente para aderir.
  6. Monte o cooler aplicando pressão uniforme (parafusos em padrão cruzado, aperto gradual). Não “aperte além do necessário”.
  7. Conecte, teste e monitore temperaturas em repouso e em carga. Ajuste pressão/recompreensão se necessário.

Dicas para um resultado melhor

  • Limpe tanto o die quanto a base do dissipador com álcool isopropílico de alta pureza (≥99%).
  • Se oborne vier com proteção dupla, marque um lado para não confundir na hora da retirada.
  • Para GPUs com backplate, confirme o espaço livre —borne de 0,5 mm tende a funcionar bem.
  • Se oborne parecer “duro” ou não adere bem, verifique se a superfície está seca e sem resíduos oleosos.

Comparativo: borne térmico vs. pasta térmica

  • Facilidade: borne térmico vence (sem escorrimento, sem curing time).
  • Desempenho em OC: algumas pastas top superam borne, mas exigem aplicação perfeita.
  • Segurança elétrica: borne é mais seguro para iniciantes.
  • Manutenção: borne é mais fácil de retirar e reaplicar sem resíduos.

Cuidados finais

Se você detecta que a pressão do cooler é muito baixa ou que há saliências no dissipador, pode ser necessário reapertar em padrão cruzado ou, em casos raros, optar por uma espessura diferente. Em GPUs de triple-slot ou consoles com solução compacta, 0,5 mm costuma oferecer um ótimo compromisso.

Veredito

O Thermal Pad 100 x 100 x 0,5 mm é uma escolha sólida, prática e econômica para manutenção de consoles e placas de vídeo. Ele prioriza facilidade e segurança, entregando desempenho previsível sem a complexidade das pastas térmicas líquidas.

Avaliação: 4,5/5 — atende muito bem a maioria dos cenários de manutenção, com margem de erro generosa e instalação limpa.