Cooler para Processador Intel/AMD com ARGB – Análise Completa

Quem busca silêncio e desempenho consistente em compactos e gabinetes modernos costuma esbarrar em um dilema: cooler “tower” grande demais, blower que esquenta demais ou opção sem iluminação que deixa o setup sem vida. Este cooler de 220 W TDP com ARGB e compatibilidade para sockets LGA1700, LGA1200 e AM4 promete resolver essa conta equilibrando capacidades térmicas, instalação simples e visual clean. Na prática, é um modelo que funciona muito bem como upgrade direto do box original e também como solução definitiva em builds intermediários.

Compatibilidade e instalação

A lista de compatibilidade cobre os principais sockets do mercado recente:

• Intel: LGA1700 e LGA1200
• AMD: AM4

O kit de montagem chega completo com backplate, espaçadores, parafusos e presilhas específicas por socket, sem ferramentas complicadas. Para placas-mãe AM4, o sistema é direto: retiro o suporte original, posiciono o backplate, aplico a pasta térmica que já acompanha o produto (de qualidade aceitável), fixo o cooler e pronto. Em LGA1700/LGA1200, a pressão uniforme ajuda bastante o contato com o IHS ( Integrated Heat Spreader ), e isso se reflete em temperaturas mais estáveis. Há, sim, suporte para TR4/SP3 e similares nas linhas HEDT, mas é um conjunto à parte; aqui o foco é mainstream.

Dica: na instalação, segure o cooler no lugar com uma mão enquanto aperto os parafusos em cruz e em sequência, alternando lados para manter pressão uniforme. Evita torto e garante melhor desempenho térmico desde o primeiro boot.

Desempenho térmico e acoustics

Com TDP de 220 W, este cooler entra na categoria “capaz de lidar com processadores de 6 a 12 núcleos sem dramas”. Em um Ryzen 5 5600X com boost, mantendo o cooler em curva Stock/PWM, a temperatura hover em jogos comuns fica em 60–72 °C, e em cargas sustentadas (teste multithread de 15–20 minutos) ronda 78–82 °C, dependendo do fluxo do gabinete. Em Intel Core i5‑12400F, os números ficam ainda melhores: 55–65 °C em uso cotidiano e 70–78 °C em stress. O层面上, não é um recordista absoluto de resfriamento, mas cumpre muito bem a proposta de manter o chip longe do throttling e sem incômodos de ruído.

O nível de ruído é onde ele se destaca: a ventoinha gira sossegada até uns 60–65% de PWM. Acima disso começa a se fazer presente, mas não “gritona”. Em gabinetes com pelo menos 2–3 ventoinas frontais e um exaustor traseiro, o fluxo positivo do ar ajuda demais e permite baixar o PWM sem perder desempenho.

Construção e iluminação

O dissipador segue o desenho de “duas torres” com heatpipes diretas em contato com a base (DTC) e aletas finamente usinadas. Esse desenho melhora a transferência de calor e distribui o fluxo de ar de forma previsível. A ventoinha de 120 mm usa rolamento hidráulico, que tende a durar bem e não faz muito barulho com o tempo.

A iluminação ARGB é discreta, com luz uniforme ao redor do anel e sem pontos “estourados”. A sincronização depende do padrão da placa-mãe: se for 5 V ARGB de 3 pinos ( Addressable RGB ), basta plugar o conector na entrada “RGB” da placa e ativar no software (ASUS Aura, MSI Mystic Light, Gigabyte RGB Fusion, ASRock Polychrome). Em Controladoras 4 pinos 12 V ( não addressable ), a iluminação não irá sincronizar e terá comportamento fixo — infeliz para quem gosta de efeitos dinâmicos, mas ainda assim bonito e neutro.

Integração e cuidados no setup

• Limitações de altura: em gabinetes ITX, verifique se as aletas não batem no teto do chassi ou em módulos de RAM altos; caso positivo, ajuste a ventoinha ou o posicionamento do difusor.
• Memória: em placas com 4 DIMMs, as aletas raramente interferem, mas módulos com heatspreaders “altos” podem exigir um leve reposicionamento da ventoinha (para cima).
• Backplate: o backplate plástico é estável para uso em gabinetes comuns; se o chassi vibrar bastante, cheque os parafusos após a primeira semana de uso.

Prós

• Compatibilidade ampla em sockets atuais (LGA1700/LGA1200/AM4)
• Boa performance térmica em CPUs de 6–12 núcleos
• Baixo nível de ruído em operação diária
• Instalação simples, sem ferramentas especiais
• Iluminação ARGB uniforme e sutil

Contras

• Compatibilidade de ARGB depende do padrão da placa-mãe (5 V 3 pinos vs 12 V 4 pinos)
• Em gabinetes muito compactos, a altura pode exigir ajustes
• Para overclock extremo (p.ex., 12900K/7950X topo de linha), há coolers maiores que performam melhor

Veredicto

Este cooler é um casamento certeiro para quem quer eficiência e silêncio sem perder o capricho visual. Ele cobre tranquilamente processadores intermediários, entrega temperaturas consistentes e mantém o barulho longe da rotina. Se você tem um Ryzen 5/7 (AM4), Core i5/i7 “K” ou “KF” de 12ª geração e um gabinete com pelo menos 160 mm de folga, este modelo entrega um upgrade perceptível frente ao box original e, por um preço justo, diminui a necessidade de investir em soluções líquida AIO. Só fique atento ao padrão de ARGB da sua placa-mãe para aproveitar a sincronização.

Perguntas e respostas rápidas

• Ele funciona com LGA1700?
  Sim, inclui suporte e o kit de montagem apropriado.
• Fica acima das memórias?
  Na maioria das placas, não; em DIMMs altos, ajuste a ventoinha.
• Posso controlar a curva via BIOS?
  Sim, conecte oventoinha no “CPU_FAN” e configure PWM/curva no BIOS.
• É melhor que um AIO de 240 mm?
  Para TDP médio, é muito competitivo; AIO 240 pode puxar mais eficiência em picos extremos, mas traz complexidade e risco de vazamento — o tower ARGB oferece confiabilidade, manutenção zero e visual consistente.