Modelos suportados: Intel LGA 2066, 2011 (v3), 1366, 1356 e plataformas antigas como X58, X79 e X299 (dependendo do kit/backplate incluso).
Conjunto de fixação: placas de pressão, parafusos, espacadores e arruelas em aço ou latão, conforme pacote do fabricante.
Pasta térmica: na maioria dos kits, acompanha uma aplicação (tube) para a primeira instalação.
Garantia: consultar o vendedor para prazo e cobertura no seu país/região.

Instalação e compatibilidade

  • Consulte o guia do fabricante para ver a sequência exata de fixação do seu soquete (2011/2066/1366/1356).
  • Em plataformas X58 e X79, a compatibilidade depende do kit de backplate fornecido; não é universal.
  • Oriente o ventilador para expulsar ar para fora do gabinete e priorize airflow do painel frontal para o painel traseiro.
  • Aplique pasta térmica em camada fina e uniforme; excesso prejudica a transferência de calor.

Desempenho térmico e ruído

Esta é uma solução “universativa” para intel HEDT e antigos high-end desktops. Em CPUs com TDP mais alto, como soquetes 2011/2066 e某些 X299, a performance fica na média de coolers still-air sem PWM agressivo: segura temperaturas estáveis em uso pesado, mas não rivaliza comarnados duplos de alta pressão estática quando a carga é extrema.

Em workloads pesados, escute um leve aumento de ruído ao alcance de 70–80% de PWM; em uso cotidiano, gira na casa dos 40–50% e permanece silencioso. Resultado final: não é o cooler mais agressivo do mercado, mas cumpre muito bem a proposta de cobrir vários soquetes com um único kit.

Experiência prática

Montagens em LGA 2011 v3 e 2066 costumam exigir mais torque nos parafusos e ajuste cuidadoso dos espaçadores para evitar contato irregular com o IHS. No 1366 e 1356, o conjunto é mais direto e tolera algum desalinhamento sem perda significativa de performance.

A estética é clean e funcional; os heatpipes padrão (parte do conjunto típico de coolers still-air) oferecem transferência de calor direta, com base que distribui bem o calor entre os tubos. Se você busca manter a plataforma simples e organizada, a compatibilidade ampla é um diferencial real.

Para quem é indicado

  • Quem precisa de um cooler que funcione em múltiplos soquetes Intel, evitando peças específicas.
  • Usuários de X58, X79, X299, 2011 e 2066 que preservam o visual interno sem coolers grandes demais.
  • Montagens que não exigem resiliência extrema a overclocks agressivos.

Pontos de atenção

  • Compatibilidade com X58 e X79 pode variar conforme kit; confirme antes de comprar.
  • Em CPUs de altíssimo TDP, não espere o mesmo nível de um dual-tower premium.
  • Se a caixa for muito compacta, verifique altura disponível e espaço para airflow.

Prós e contras

Prós: compatibilidade ampla entre soquetes, instalação direta, custo-benefício interessante, visual clean e desempenho estável.

Contras: performance limitada em cargas extremas, risco de variação de compatibilidade em X58/X79, e exigência de atenção ao torque nos modelos 2011/2066.

Veredicto final

O Cooler Universal Para CPU X58 X79 X299 1356 1366 2011 2066 é uma escolha sólida para quem valoriza compatibilidade e praticidade. Se você tem uma dessas plataformas e quer evitar trocas constantes de hardware, ele entrega eficiência térmica e ruído controlados, com uma instalação que faz sentido e mantém a manutenção simples.