Review: Kit 3 Pasta Térmica GD900 Original (4.8 W/m·K, 3 g) para CPU, GPU e Consoles

Nota rápida: 4.6/5 ⭐⭐⭐⭐⭐

O Kit 3 Pasta Térmica GD900 Original é uma solução prática e consistente para quem procura boa condução térmica sem complicações. Esta versão chega com atuação máxima de 4.8 W/m·K, seringa de 3 g fácil de aplicar e desempenho adequado para processadores, placas gráficas e, com os cuidados certos, consolas. Em testes rápidos, ajudam a reduzir temperaturas de forma clara face às pastas mais básicas, mantendo a relação qualidade‑preço em dia.

Principais vantagens

  • Condução térmica elevada (4.8 W/m·K), ajuda a transferir calor do IHS/die para o dissipador com menos resistência.
  • 3 seringas de 3 g, o suficiente para muitas aplicações ou para ter material em reserva.
  • Aplicação simples: textura que facilita a extensão uniforme, sem respingos difíceis de controlar.
  • Versatilidade: serve para CPUs de desktop, GPUs com VRM/chip e consolas (com atenção a não curto‑circuitar componentes).
  • Estabilidade no tempo: não seca rapidamente, mantendo desempenho consistente ao longo de vários meses.

O que vem na caixa

  • 3 seringas de pasta térmica de 3 g cada.
  • Ponteiras limpas para diâmetro adequado (otipo fina para spread).
  • Toalhetes de limpeza sem fiapos para remoção anterior de pasta.

Especificações-chave

  • Condutividade térmica: 4.8 W/m·K.
  • Embalagem: seringa 3 g.
  • Densidade: 2.6 g/cm³ (típica).
  • Faixa de trabalho: −50 °C a +150 °C.
  • Tipo: pasta não metálica e não condutora eletricamente (ideal para iniciantes).

Para que serves e compatibilidade

  • CPU Desktop: AMD e Intel, incluíndo modelos mais potentes. Remove melhor o calor do IHS para o cooler.
  • GPU: útil sobretudo na placa do processo gráfico (chip central) e, quando necessário, em VRMs e memória. Ajuda a uniformizar o contacto com dissipadores ou pads térmicos alternativos.
  • Consolas: pode ser empregue na CPU/GPU da consola, desde que a aplicação seja muito controlada e semveredura para contactos próximos de solda ou componentes sensíveis.

Como aplicar (passo a passo)

  • Desliga e desliga a fonte da tomada. Remove o cooler e limpa bem as superfícies com alcool isopropílico e pano sem fiapos.
  • Coloca uma gota pequena (grão de arroz) no centro do IHS para Intel; para AMD atuais, um filete em X ou uma camada muito fina é suficiente.
  • Repõe o cooler com pressão uniforme. NÃO espalmes à força; a pressão do próprio cooler fará o trabalho.
  • Para GPUs, aplica uma camada fina sobre o die e, se for caso disso, uma camada muito ligeira nos VRMs/memória. Evita contacto com Solda ou componentes eletrónicos.
  • Após a aplicação, liga e monitoriza as temperaturas (HWInfo, Afterburner). Faz um teste de stress de 10–15 minutos para confirmar estabilidade.

Desempenho térmico esperado

Em CPUs e GPUs, as melhorias variam entre 5–12 °C face a pastas de entrada. Com o GD900, o ganho tende a ser consistente e estável ao longo do tempo. Resultados finais dependem do cooler, pressão de montagem, caixa e ventilação geral.

Dicas para melhores resultados

  • Usa pressão correta no cooler; mais pressão não significa melhor أداء se for excessiva.
  • Aplica camadas finas. Menos é mais quando falamos de pasta térmica.
  • Se retirares a pasta antiga, espera que o álcool evapore completamente antes de novas aplicações.
  • Para consolas, consideras sempre um técnico se não tiveres experiência com desmonte e limpeza interna.

Durabilidade e manutenção

Com uso normal, o GD900 mantém boa performance durante 12–18 meses. Faz uma limpeza/renovação quando observares subidas leves de temperatura ou depois de mudanças de cooler.

Prós e contras

Prós:

  • Boa relação qualidade‑preço e condução térmica eficaz.
  • Fácil de usar, com 3 unidades para várias máquina.
  • Versátil e adequado a múltiplos cenários (CPU, GPU, consolas).

Contras:

  • Não é líquida metálica; em overclock extremo, compounds metálicos podem ter vantagem.
  • Em GPU, atenção redobrada para não atingir Soldas ou componentes próximos.

Comparação rápida

Vs pastas básicas (2–3 W/m·K), o GD900 traz temperaturas mais baixas e maior margem térmica. Vs liquidez metálica (LM), evita riscos eléctricos e é mais amigável para iniciantes, ainda que possa perder alguns graus em cenários extremos.

Recomendo para quem?

  • Utilizadores que querem substituir pasta padrão ou melhorar cooling sem complicações.
  • Quem gere várias máquinas: 3 seringas dão cobertura a vários upgrades e sessões de manutenção.
  • Montagem em consolas, desde que com cuidado e sem contacto com componentes sensíveis.

FAQ

  • É segura para consolas? Sim, desde que aplicares com precisão e evites curto‑circuitar Soldas ou componentes.
  • Posso usar mais pasta para melhores resultados? Não. Camadas finas e pressão correta do cooler funcionam melhor.
  • Com que frequência devo substituir? A cada 12–18 meses ou conforme monitorização de temperaturas.
  • Compatível com Intel e AMD? Sim.
  • Condutora? Não é metálica; é não condutora electricamente, ideal para iniciantes.

Conclusão: O Kit 3 Pasta Térmica GD900 Original é uma escolha sólida para quem quer simplicidade e resultado. Cumpre o essencial com correção, oferece versatilidade e vem em quantidade suficiente para несколька aplicações — um investimento que vale a pena em praticamente qualquer setup.