```

Pasta Térmica GD900 Original — Condutividade 4,8 W/m·K para CPU, GPU e Consoles (3g)

Procurando uma pasta térmica com ótima relação custo-benefício para reduzir rapidamente a temperatura do seu PC ou console? A GD900 Original promete desempenho sólido na casa dos 4,8 W/m·K, vem em seringa de 3g com ponta de precisão e atende desde processadores e placas de vídeo até projetos em Xbox/PlayStation. Abaixo, um guia prático e direto sobre o que esperar na instalação, no uso diário e no longo prazo.

O que é a GD900 Original

A GD900 Original é uma pasta térmica à base de composto de carbono/metálico projetada para preencher microasperidades entre o IHS (integrated heat spreader) do processador ou o coldplate da GPU e a base do cooler. A seringa de 3g facilita dose mínima e aplicação precisa, reduzindo desperdício e evitando sujeira no entorno do套件.

Highlights técnicos

• Condutividade térmica típica informada: 4,8 W/m·K.
• Formato em seringa de 3g com ponta fina para aplicação controlada.
• Características de viscosidade: pasta macia, de fácil espalhamento, com espalhamento rápido sob pressão do cooler.
• Faixa de operação: adequada para CPUs e GPUs em desktops e alguns modelos de consoles.
• Cor: acinzentada/escura, condizente com compostos com partículas metálicas/carvosas.

Desempenho e situações ideais

Em setups com coolers competentes (air ou AIO), a GD900 Original costuma oferecer queda de temperatura significativa versus pastas老化 ou de fábrica, especialmente em CPUs de 65–125 W TDP e GPUs de médio porte. Em cenários de overclock leve ou “boost” agressivo, a melhoria é mais perceptível.

Observação: o ganho térmico real depende de vários fatores — pressão de montagem,surface finish, e do cooler utilizado. Para workloads extremos (overclock pesado), compósitos de desempenho superior podem oferecer vantagem adicional.

Instalação e aplicação prática

Checklist rápido

• Desligue o equipamento, desconecte a energia e remova o cooler antigo.
• Limpe IHS e base do cooler com álcool isopropílico (≥99%) e pano sem fiapos; evite deixar resíduos.
• Aplique uma linha fina ou “grão de arroz” no centro do IHS; a pressão do cooler cuidará do espalhamento.
• Monte o cooler com pressão uniforme; siga o padrão de torque do套件.
• Recomenda-se reavaliar e, se necessário, reaplicar a cada 12–24 meses, dependendo do uso.

Em GPUs com coldplate, a limpeza da base e a quantidade correta são ainda mais críticas devido à área maior. A seringa de 3g cobre múltiplas aplicações de CPU e GPU, o que torna o custo por uso bastante competitivo.

Compatibilidade e cuidados

• Funciona bem com superfícies metálicas comuns (alumínio, cobre) e blocos de água.
• Evite contato excessivo com componentes eletrônicos; mantenha a pasta restrita à área de contato térmico.
• Para placas com cobertura de níquel, a aderência é adequada; sempre realize teste de montagem sem pasta primeiro, conferindo alinhamento.

Prós

• Custo-benefício forte: bom desempenho térmico por um preço acessível.
• Facilidade de aplicação: textura macia e seringa com ponta de precisão.
• Versatilidade: atende CPUs, GPUs e consoles com a mesma seringa.
• Cobertura: 3g permitem múltiplas aplicações e manutenção periódica.

Contras

• Para overclock extremo, compósitos topo de linha podem superar marginalmente em picos térmicos.
• A consistência pastosa pode criar “strings” se esticada demais; aplicar com moderação evita bagunça.
• Variações de lote podem ocorrer; sempre faça testes após a aplicação.

Conclusão

A pasta térmica GD900 Original entrega um compromisso equilibrado entre desempenho e usabilidade. Com condutividade de 4,8 W/m·K, aplicação simples e quantidade suficiente para várias montagens, ela se destaca como opção confiável para quem busca baixar temperaturas de CPU e GPU sem complexidade — e sem estourar o orçamento.

Se você prioriza instalação rápida, bom resultado em cargas cotidianas e flexibilidade para manutenção, a GD900 Original é uma escolha que tende a agradar tanto em PCs quanto em alguns consoles.

```