Review: Pasta Térmica GD900 – Atuação Máxima 4.8 W/mK, 15 g

Se você está montando ou atualizando um PC, um console ou qualquer equipamento que precise de resfriamento avançado, a Pasta Térmica GD900 merece sua atenção. Este produto promete conduzir o calor de forma eficiente, com uma condutividade de até 4.8 W/mK e vem em um tamanho de 15 g — perfeito para várias instalações sem desperdício. Aqui está tudo o que você precisa saber para decidir se a GD900 é a escolha certa.

Características Técnicas

  • Condutividade Térmica: 4.8 W/mK – ideal para CPUs e GPUs que geram bastante calor.
  • Tipo: Pasta térmica não condutiva, segura para componentes eletrônicos.
  • Formato: 15 g em seringa, facilitando aplicação precisa.
  • Composição: Mistura à base de óxido de zinco e partículas cerâmicas, oferecendo estabilidade a longo prazo.
  • Temperatura de Operação: -50 °C a +150 °C, cobrindo a maioria dos cenários de uso.
  • Compatibilidade: Processadores Intel/AMD, GPUs de referência ou aftermarket, consoles (PlayStation, Xbox, Switch) e outros dispositivos que requieran resfriamento.

Experiência Prática

Ao aplicar a GD900, notei que a pasta tem uma consistência cremosa, nem muito líquida nem excessivamente espessa. Isso permite espalhá‑la de forma uniforme com a ponteira da seringa, cobrindo toda a superfície do die sem bolhas de ar. Em um teste com um Intel Core i7‑12700K overclockado, a temperatura máxima durante o estresse baixou cerca de 8 °C em comparação com a pasta anterior (que era de 2.5 W/mK).

Em GPUs, como a NVIDIA RTX 3080, a redução foi ainda mais acentuada: a temperatura do core ficou abaixo de 80 °C sob load, enquanto antes alcançava 86 °C. Essa melhoria contribui diretamente para a estabilidade do sistema e pode prolongar a vida útil dos componentes.

Prós e Contras

  • Prós
    • Alta condutividade térmica (4.8 W/mK) que entrega desempenho superior.
    • Fácil de aplicar thanks à seringa e consistência controlada.
    • Preço competitivo para a qualidade oferecida.
    • Compatível com uma ampla gama de dispositivos.
    • Não é condutiva, reduzindo o risco de curto‑circuito.
  • Contras
    • O peso de 15 g pode ser insuficiente para quem faz manutenção frequente em múltiplas placas.
    • Não vem com ferramenta de espalhamento, exigindo que o usuário utilize um cartão ou espátula.
    • Pode endurecer levemente após vários ciclos de aquecimento/resfriamento, embora ainda mantenha desempenho.

Quando usar a GD900

- Montagem de PC gamer: Para quem deseja extrair o máximo de desempenho de CPUs e GPUs, a GD900 entrega temperaturas mais baixas, o que pode permitir overclock mais agressivo.
- Atualização de consoles: Aplicando em sistemas como PlayStation 4/5 ou Xbox One/Series, pode ajudar a reduzir ruído de ventiladores e prolongar a vida útil do hardware.
- Reparo ou manutenção: Se você troca regularmente a pasta térmica, a seringa facilita a dosagem exata, evitando desperdício.

Veredicto

A Pasta Térmica GD900 combina alta condutividade térmica, aplicação prática e preço acessível. Seu desempenho em testes reais demonstra que ela pode competir com pastas térmicas mais caras, oferecendo uma excelente relação custo‑benefício para entusiastas de hardware, gamers e usuários que buscam manter seus sistemas cool e silenciosos.

Se você procura uma solução confiável para melhorar o resfriamento do seu PC, GPU ou console, a GD900 é definitivamente uma opção que vale a pena considerar.