Pasta Térmica GD900 Original — Máxima Condutividade Térmica 4.8 W/mk para CPU, GPU e Consoles

Se você busca desempenho térmico sólido, instalação sem complicação e um custo por performance atrativo, a GD900 Original é uma das opções mais populares entre quem faz manutenção e upgrade de PCs e consoles. Esta versão de 30 g combina alta condutividade térmica, aplicação em camada fina e compatibilidade com Intel, AMD e GPUs de diversos fabricantes.

Principais características

• Condutividade térmica: até 4.8 W/mk, suficiente para baixar temperaturas sob workloads exigentes.
• Formato: seringa de 30 g com bico dosador, ideal para aplicações precisas em packages grandes.
• Viscosidade: média/baixa, fácil de espalhar e de fazer spread uniforme.
• Intervalo de operação: funciona bem na maioria dos cenários domésticos e de trabalho (faixa comum: -30 a 180 °C).
• Compatibilidade: CPUs Intel e AMD, GPUs (NVIDIA/AMD), SoCs de consoles (PS4/PS5, Xbox, Switch) e radiadores de water cooler no cold plate.

Por que considerar a GD900

Quem já abriu um console ou um PC sabe que boa pasta térmica não substitui um cooler eficiente, mas resolve boa parte da diferença quando o compound antigo seca, quando o sistema recebeu upgrade de CPU/GPU ou quando o usuário faz undervolting. A GD900 Original equilibra resultados e praticidade: térmicas melhores sem complicar a aplicação, com custo por grama competitivo para quem gosta de experimentar.

Em quais cenários ela se destaca

• Reparo e manutenção em consoles com thermal throttling por pasta ressecada.
• Upgrades de CPU/GPU em PCs que já têm um cooler decente mas querem eliminar picos de temperatura.
• Uso em testes e benches, quando você precisa de repeatability e repetibilidade entre limpezas e reaplicações.
• HTPCs e SFF onde o fluxo de ar é mais restrito e cada grau importa.

Como aplicar (passo a passo)

1. Desligue e desconecte o equipamento. Aguarde esfriar e utilize pulseira antiestática se possível.
2. Remova a pasta antiga com álcool isopropílico e pano sem fiapos. Limpe até não deixar resíduos.
3. Retire a tampa da seringa, fixe o bico dosador e aplique uma linha fina no centro do die (forme de “X” é opcional; para dies grandes, um ponto central ou linha reta é suficiente).
4. Monte o cooler com pressão uniforme. A pasta deve espalhar em camada fina, sem “cúpula”.
5. Faça o primeiro boot e rode um teste de stress (ex.: AIDA64, Prime95) por 10–15 minutos para estabilizar as temperaturas.
6. Reavalie após 24–48 horas (curas leves podem acontecer em alguns compostos).

Dicas rápidas

• Menos é mais: camada fina oferece melhor desempenho do que camadas grossas.
• Evite contato com componentes ao redor; mesmo não sendo condutiva, residues podem dificultar futuras limpezas.
• Se você gosta de fazer re-paste com frequência, a seringa facilita doses consistentes.

Resultados esperados

• Queda de 5–12 °C em relação a pastas ressecadas, variando com cooler, case e fluxo de ar.
• Menos throttling em consoles e laptops; melhor manutenção de clock em games.
• Reprodutibilidade entre reaplicações, útil para quem gosta de testar perfis de undervolt ou perfis de fan curves.

Vantagens e limitações

Vantagens

• Equilíbrio entre performance e facilidade de aplicação.
• Volume útil (30 g) para múltiplos reaplicações em CPUs e GPUs.
• Custo por performance atractivo para manutenção preventiva.

Limitações

• Não é uma solução mágica: um cooler inadequado ou fluxo de ar limitado limita ganhos.
• Em ambientes muito quentes, timings de cura e desempenho podem variar.
• Reaplicar periodicamente ajuda a manter resultados, especialmente após limpeza frequente.

Veredito

A GD900 Original 30 g entrega o que promete: desempenho consistente com aplicação descomplicada. Se seu PC ou console está esquentando mais do que deveria, e o cooler está em bom estado, um re-paste com esse composto tende a trazer benefícios reais. É uma escolha certeira para quem quer resolver o problema com eficiência e sem exageros.

Avaliação geral: 4.8/5

• Performance térmica: 4.8/5
• Facilidade de aplicação: 4.7/5
• Custo por performance: 4.7/5
• Longevidade (para manutenção regular): 4.6/5

Resumo para decisão

• Você quer queda de temperatura sem complicação?
• Pretende fazer manutenção em CPU, GPU e console com a mesma pasta?
• Gosta de reaplicar periodicamente para manter desempenho consistente?

Se a resposta foi sim para a maioria, a GD900 Original é uma escolha sólida.

Compatibilidade rápida

• Intel: LGA 1700/1200/115x
• AMD: AM5/AM4 (e TR4/sTRX4 com atenção ao tamanho do package)
• GPUs: NVIDIA e AMD (referência e custom PCB)
• Consoles: PS4/PS5, Xbox One/Series, Switch

Perguntas frequentes

Posso usar em laptop?
Sim, desde que oCooler esteja limpo e o processo de remoção/aplicação seja cuidadoso para não danificar componentes.

Preciso removerosta antiga com álcool isopropílico?
Recomendado. Resíduos старых podem reduzir a eficiência e gerar uneven spread.

Com que frequência devo re-paste?
A cada 12–24 meses em uso doméstico, ou mais cedo se notar aumento de temperaturas/ruído.

É não condutiva?
Sim, mas evite que entre em contato com pinos e trilhas. Em caso de contato acidental, limpe suavemente e reavalie antes de energizar.

Conclusão

A Pasta Térmica GD900 Original se destaca por combinar condutividade de 4.8 W/mk, instalação simples e bom custo por performance. Se o objetivo é reduzir temperaturas de forma consistente e sem surpresas, ela cumpre o papel com folga. Monte seu setup, faça a aplicação correta e aproveite a estabilidade extra — especialmente em consoles e builds compactos onde cada grau conta.