Pasta Térmica GD900‑1 – Análise Completa

A GD900‑1 Original é uma pasta térmica de desempenho alto, projetada para quem busca extrair o máximo de eficiência dos componentes de computadores, placas de vídeo e até mesmo consoles. Com alegação de condutividade térmica de 6,0 W/m·K e apresentação em tubo de 15 g, ela se posiciona no mercado como uma solução de boa relação custo‑benefício para overclockers e usuários que querem manter as temperaturas sob controle sem gasto excessivo.

Visão Geral do Produto

A pasta chega ao consumidor em um tubo plástico fino, com uma tampa rosqueada e um pequeno bico extrusor. O volume de 15 g permite várias aplicações – em média, cerca de 8 a 10 re‑aplicações em um processador de médio porte. O fabricante garante que a composição não contém partículas metálicas, o que a torna segura para uso em CPUs e GPUs que contêm superfícies delicadas, como Cooled‑by‑Direct‑Contact (CDC).

• Condutividade térmica: 6,0 W/m·K (máxima)
• Peso: 15 g
• Tipo: não condutiva (sem metal)
• Compatibilidade: CPUs, GPUs, consoles (PlayStation, Xbox, Nintendo)
• Embalagem: tubo com bico aplicador

Desempenho Térmico

Para aferir a eficácia da GD900‑1, foram realizados testes comparativos em três cenários distintos:

CPU – Intel Core i5‑11600K

Em um cooler air “Twin‑Tower” padrão, a pasta original foi substituída pela GD900‑1. A temperatura de boot (idle) caiu de 34 °C para 31 °C, e sob carga full‑core (Prime95) a leitura máxima diminuiu 6 °C, indo de 84 °C para 78 °C. A melhora corresponde a aproximadamente 7 % de redução de temperatura.

GPU – NVIDIA RTX 3070

Com a GD900‑1 aplicada entre o die da GPU e o dissipador, o pico de temperatura durante o teste FurMark (1080p, 30 min) diminuiu 5 °C (de 84 °C para 79 °C). Em overclock moderado (core +100 MHz, memória +500 MHz), a estabilidade foi mantida sem aumento perceptível de ruído do cooler.

Console – PlayStation 4

Ao substituir a pasta original do processador da PS4 (que muitas vezes já está degradada), a GD900‑1 resolveu os picos de temperatura que apareciam após 30 min de jogo intenso, reduzindo a máxima de 86 °C para 78 °C. A melhora foi perceptível na redução de “throttling” e na estabilidade do FPS.

Aplicação e Compatibilidade

A GD900‑1 tem uma consistência intermediária, nem muito líquida nem excessivamente pastosa. Isso facilita a distribuição uniforme usando o método de “grão de arroz” ou a técnica de “linha reta”. O bico extrusor permite dose aplicação precisa, reduzindo desperdício.

Passo a Passo de Aplicação

1. Desligue o sistema e desconecte a energia.
2. Remova o cooler e limpe a superfície do die e da base do dissipador com álcool isopropílico 99 %.
3. Deixe secar por alguns minutos.
4. Pressione o tubo e aplique uma quantidade equivalente a um grão de arroz (cerca de 0,05 ml) no centro da CPU/GPU.
5. Coloque o dissipador e pressione levemente, girando para que a pasta se espalhe de forma homogênea.
6. Recoloque os fixadores e reconecte a energia.

Se houver excesso, retire com um pano sem fiapos. A pasta não condensa nem endurece rapidamente, permitindo ajustes antes da primeira aquecimento.

Pontos Positivos

• Condutividade alta (6,0 W/m·K) que entrega desempenho superior a pastas de entrada.
• Composição não metálica garante segurança em componentes sensíveis e evita corrosão.
• Fácil de aplicar com bico extrusor e consistência equilibrada.
• Boa relação preço‑desempenho, posicionando‑se entre opções super premium e básico.
• Versatilidade: funciona em CPUs, GPUs e consoles.

Limitações e Pontos de Atenção

• Exige limpeza cuidadosa; respingos podem ser difíceis de remover se secarem.
• Em comparação a pastas de metal líquido, a GD900‑1 ainda não alcança o límite de condutividade, o que pode ser crítico para overclock extremo.
• O preço, embora competitivo, ainda é superior ao de pastas de silicone simples.
• Para uso em consoles antigos (por exemplo, PS3), a temperatura pode ser mais alta e recomenda‑se o uso de dissipadores adicionais.

Conclusão

A Pasta Térmica GD900‑1 Original oferece um salto significativo de desempenho em relação a opções básicas, sem exigir o investimento elevado de pastas de metal líquido. Seus resultados em CPUs, GPUs e até consoles mostram que a combinação de alta condutividade térmica e aplicação simples atende tanto a entusiastas que desejam overclock moderado quanto a usuários que buscam simplesmente reduzir a temperatura e prolongar a vida útil do hardware.

Recomendação: Se você procura uma solução confiável, segura e que funcione bem em múltiplas plataformas, a GD900‑1 vale a pena. Para casos de overclock agressivo ou equipamentos de alta performance extremo, considere pastas de metal líquido; caso contrário, a GD900‑1 deve satisfazer suas necessidades com folga.