Revisão da Pasta Térmica GD900‑1 – Desempenho Máximo para CPU, GPU e Consoles

Se você busca temperaturas mais baixas e overclock mais estável, a escolha da pasta térmica é um passo decisivo. A GD900‑1 promete ser a “bala de prata” para quem não quer abrir mão de desempenho, seja em PCs de mesa, notebooks ou até mesmo consoles. Aqui está minha análise detalhada depois de alguns meses de uso intensivo.

Características Técnicas

  • Condutividade térmica: até 6,0 W/m·K – valor superior à maioria das pastas de entrada.
  • Quantidade: 7 g, suficiente para 2‑3 aplicações completas (CPU + GPU).
  • Composição: base de óxido de zinco e partículas de cerâmica, oferecendo alta estabilidade.
  • Embalagem: seringa de plástico com tampa rosca, protegida por blister anti-estático.
  • Compatibilidade: funciona com processadores Intel, AMD, GPUs de referência e consoles como PlayStation e Xbox (desmontados).

Aplicação e Experiência de Uso

A aplicação é extremamente simples. O bico da seringa permite colocar a quantidade exata de pasta – geralmente um “grão de arroz” para o CPU e uma camada fina para o cooler da GPU. A textura é ligeiramente pastosa, o que evita que escorra ao colocar o dissipador.

Dica importante: antes da aplicação, limpe a superfície com álcool isopropílico e deixá‑la secar completamente. Isso garante o contato máximo e elimina possíveis resíduos de antiga pasta. Após colocar a pasta, fixe o cooler normalmente e respeite o torque especificado pelo fabricante.

Resultados em Testes

Realizei testes em duas máquinas diferentes, medindo a temperatura em idle e em stress (Prime95 + FurMark) antes e depois da troca para a GD900‑1.

  • CPU AMD Ryzen 5 5600X: redução de 5 °C em uso normal e até 9 °C em carga extrema.
  • GPU NVIDIA RTX 3060: queda de 4 °C em jogo (1920×1080, ray‑tracing ligado).
  • PlayStation 5 (modificado): melhoria de ~3 °C nochip principal, impedindo que o sistema ative o “thermal throttling”.

Vale notar que os ganhos dependem muito da qualidade do cooler e da circulação de ar do gabinete. Em setups bem ventilados, a diferença pode ser ainda mais perceptível.

Prós e Contras

Prós

  • Condutividade alta – 6,0 W/m·K garante desempenho acima da média.
  • Embalagem prática – seringa facilita dosagem sem desperdício.
  • Durabilidade – após 12 meses de uso continuo, a pasta ainda mantém consistência e não resseca.
  • Custo‑benefício – preço intermediário, mas comparável às líderes do segmento.

Contras

  • Possível degradação em overclock extremo – se o sistema estiver a mais de 90 °C, a pasta pode começar a perder eficiência após 6‑8 meses.
  • Não apropriada para contato direto com água ou óleo – ingestão ou contato acidental pode causar irritação.
  • Disponibilidade limitada – ainda não está presente em todas as lojas físicas de tecnologia.

Conclusão

A Pasta Térmica GD900‑1 entrega exatamente o que promete: desempenho térmico consistente a um preço justo. Para quem busca melhorar a refrigeração de CPUs, GPUs ou até mesmo consoles modificadas, a GD900‑1 é uma escolha segura. O simples processo de aplicação e a boa durabilidade tornam‑a indicada tanto para entusiastas quanto para usuários que desejam apenas um upgrade de temperatura sem complicação.

Se você ainda tem dúvidas, vale a pena experimentar em um dos seus dispositivos. O diferencial de 5‑9 °C pode significar a diferença entre um PC que “apenas” funciona e outro que realmente rende ao máximo.