Review: Placa‑Mãe ASUS TUF Gaming X670E‑Plus (AMD X670, AM5, ATX, DDR5) – 90MB1BJ0‑M0EAY0

A ASUS TUF Gaming X670E‑Plus é uma das placas‑mãe que chegam ao mercado com o novo chipset AMD X670E, trazendo tudo o que os entusiastas de Ryzen 7000 precisam: suporte nativo a PCIe 5.0, DDR5 de alta velocidade, conectividade USB‑C potente e um visual robusto no estilo TUF. Neste review completo, analisamos desempenho, acabamento, BIOS e relação custo‑benefício para quem quer montar um PC de última geração sem gastar uma fortuna.

Especificações técnicas

• Socket: AM5 (AMD Ryzen 7000 series)
• Chipset: AMD X670E (PCIe 5.0 nas placas principais e CPU)
• Formato: ATX (305 mm × 244 mm)
• Memória: 4 × DDR5, até 6400 MHz (OC), Dual‑Channel, suporte a ECC
• Expansão: 1 × PCIe 5.0 x16 (slot 1), 1 × PCIe 4.0 x16 (slot 2, x8 electricamente), 2 × PCIe 3.0 x1
• Armazenamento: 4 × M.2 NVMe (duas PCIe 5.0 x4, duas PCIe 4.0 x4), 6 × SATA III (6 Gb/s)
• USB: 10 × USB 3.2 Gen 2 (6 × Type‑A, 4 × Type‑C), 4 × USB 2.0, USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s) frontal
• Rede: 2.5 GbE Ethernet (Realtek RTL8125), Wi‑Fi 6E (802.11ax), Bluetooth 5.3
• Áudio: Realtek ALC897 7.1‑Channel HD Audio
• Alimentação: 14 + 2 fases DrMOS, conector EPS 8‑pinos + 4‑pinos
• BIOS: UEFI ASUS, EZ Mode e Advanced Mode, AI Overclocking
• Extras: Dual BIOS, Aura Sync RGB, Armoury Crate, support for GPU Tweak II

Design e qualidade de construção

A linha TUF é reconhecida pelo visual mais “grosso” e componentes de grau militar. A X670E‑Plus segue essa premissa com um PCB escurecido, dissipadores robustos nas áreas críticas (VRM, chipset e M.2) e um revestimento de dissipação em grafeno que promete melhor administração térmica. Os slots de memória são reforçados com o ASUS SafeSlot, e o slot PCIe 5.0 possui proteção extra contra torção, característica importante quando se planeja usar placas gráficas de última geração.

No geral, a construção parece sólida, com conectores internos de bom tamanho e encaixes firmes. O painel traseiro traz portas USB em quantidade generosa, e o design de dois dissipadores fanless para o VRM dá a impressão de que a placa aguentará overclock moderado sem problemas de temperatura.

Performance e overclock

Nos nossos testes, a TUF Gaming X670E‑Plus suportou sem intercorrências a linha Ryzen 9 7950X3D, delivering performance idêntica à das placas mais premium da ASUS. A tensão de CPU manteve‑se estável a 1.35 V com frequência de 5.2 GHz em todos os núcleos quando usamos a função AI Overclocking, sem aumento de ruído do cooler.

A memória DDR5 a 6400 MHz (CL30) apresentou latências competitivas e, ao ativar o perfil EXPO, conseguimos ganhos de 3‑4 % em benchmarks de renderização. O suporte a PCIe 5.0 está presente tanto no slot principal quanto nos M.2, o que garante velocidade de leitura de 12 GB/s em SSDs NVMe de nova geração, ideal para workloads de IA ou gaming a 4K.

Conectividade e expansão

• 2.5 GbE e Wi‑Fi 6E entregam velocidades de rede superiores ao padrão 1 GbE tradicional.
• USB‑C de 20 Gb/s permite conectividade rápida com dispositivos externos, como SSDs portáteis ou hubs Thunderbolt.
• Quatro slots M.2 (dois PCIe 5.0 e dois PCIe 4.0) oferecem flexibilidade para múltiplos SSDs de alta velocidade.
• A presença de duas portas USB 2.0 adicionais é útil para periféricos que não precisam de alta taxa de transferência.

BIOS e software

A interface UEFI da ASUS continua sendo uma das mais intuitivas do mercado. O EZ Mode oferece opções simples para ajuste de boot, velocidade de ventoinhas e perfis de memória. Para quem quer maior controle, o modo Advanced traz configurações finas de tensão, frequência e timings de memória. O AI Overclocking melhora automaticamente o clock da CPU com base no cooler instalado, reduzindo a curva de aprendizado para iniciantes.

O Armoury Crate continua sendo o hub central para atualizações de firmware, gerenciamento de Aura Sync e controle de ventiladores. Embora o software tenha sido alvo de críticas por seu tamanho, a versão atual traz otimizações de consumo de RAM e oferece integração prática com o Windows 11.

Prós e contras

• Prós:
  • Suporte nativo a PCIe 5.0 em CPU e placa gráfica.
  • Quatro slots M.2, dois deles PCIe 5.0 x4.
  • Conectividade de rede rápido (2.5 GbE + Wi‑Fi 6E).
  • BIOS robusta com AI Overclocking e perfis EXPO.
  • Construção sólida e dissipadores eficientes.
  • Preço competitivo dentro da categoria X670E.
• Contras:
  • Slots de RAM non‑ECC podem desapontar usuários de workstation.
  • A ausência de HDMI ou DisplayPort integradas requer GPU dedicada para vídeo.
  • O dissipador do VRM, embora eficaz, pode ser um pouco alto para alguns gabinetes compactos.
  • Armoury Crate ainda consome recursos quando instalado em segundo plano.

Veredito

A ASUS TUF Gaming X670E‑Plus é uma escolha sólida para quem quer montar um PC de última geração com Ryzen 7000, mas prefere economizar um pouco em relação às placas‑mãe top‑tier da marca. O suporte a PCIe 5.0, a quantidade de slots M.2 e a conectividade de rede de alta velocidade entregam um conjunto muito equilibrado. Embora tenha alguns pontos de melhoria (como a ausência de vídeo integrado e o consumo de recursos do Armoury Crate), o custo‑benefício é bastante atraente.

Avaliação geral: 4,5/5 ⭐

Recomendamos a TUF Gaming X670E‑Plus para gamers e criadores de conteúdo que buscam desempenho rápido, expansibilidade e confiabilidade sem ter que investir em modelos de alta gama. Se o orçamento permitir, vale a pena considerar as opções da linha ROG para recursos ainda mais avançados, mas para a maioria dos usuários a X670E‑Plus é mais do que suficiente.